Откриване на пастите за лудене, използвани в производството на електроника

Когато става дума за производство на електронни компоненти, паста за запояване е ключово инструментче, което събира ПЛС и гарантира надеждността на електрическите връзки. Добре обосновано знание за неговия състав, техники на прилагане както и технологични постижения е важно за постигане на доброкачествени лудни връзки и ефективно производство.

Въведение:

Лудните пасти съставляват сложна смес, съдържаща топено лудно ал oy, флюксове и суспензии. Това позволява да бъде поставяна точно върху точките за лудене на ПЛС, помагайки при прикрепяването на компоненти с повърхностно монтиране и създаването на електронни пътища, необходими за функционирането на устройството.

Състав и видове:

Обикновено основна паяна паста съдържа сплавени паящи частици (обикновено оловно-свинови или безоловни състави като SAC305), флюкс материали (резинови, водорастворими или безочистителни типове) и модификатори на вискозитета, които включват свързващи вещества. Изборът на такива смеси зависи от специфичните изисквания по време на различните процеси на паяне, като температурните профили или условията при рефлоу паяне.

Приложение в електронното производство:

В електронната индустрия се използват методите на трафаретно печатане или диспенсиране за нанасяне на паяна паста върху принтираните кръгови платки (ПКП). След това повърхностните монтиране технологии (SMT) компоненти се поставят върху ПКП преди да минат през рефлоу паяне, когато пастата се топи, образувайки капиларни действия, които резултативно водят до формирането на паяни връзки, които държат всички части на място.

Технологични напредъци:

Модернизациите в продажбата на пасти са насочени към подобряване на печатането, гарантиране на равномерност в качеството на стиковите съединения, като се повишава надеждността. Те включват по-малки частици за по-висока резолюция при малки части, намалено празнини в стиковите съединения и формули, насочени към нуждите при безсвинцовите процеси и екологичната чистота.

Контрол на качеството и проучване:

Ключовите области на внимание относно мерките за контрол на качеството при прилагането на стикови пасти включват оптимизиране на дизайна на трафаретите; SPI за точни обеми на депозитите; инспекция след рефлоу, насочена към откриване на дефекти като мостове между стиките или недостатъчни стикове. Тези дейности са основни за запазване на високите стандартни норми на производството и продуктова надеждност.

За да заключим, пастата за залитене е важна част от процесите на производство на съвременните електронни устройства, тъй като допринася за точността и скоростта. Тя е предназначена за различни видове приложения на залитенето, докато все още продължават развитието на тази технология, за да се постигнат продължителни връзки във всички индустрии, където електронните устройства се използват.