ພື້ນຖານຂອງຫຼິວ: ສ່ວນປະສົມແລະວິທີການນຳໃຊ້ໃນອຸດົມສາດອົບເທກຣົນ

ການເຂົ້າໃຈກ່ຽວກັບພາສິ Bar Composition ແລະ Alloys

Primary Metals ໃນພາສິ Bars: Tin, Lead, ແລະ Alternative Alloys

ບານ땜ສະເພາດັ່ງເດີມແມ່ນປະກອບດ້ວຍຕິນແລະເຫຼືອງທີ່ເປັນຖານຖຶກຂອງຄວາມຮູ້ໃນການແຈ້ວໄປຫຼາຍ. ຕິນເປັນສ່ວນປະກອບຫຼັກເນື່ອງຈາກມັນມີຄຸນສະພາບການຊົ່ມທີ່ດີ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ການແຈ້ວມີຄວາມສຳເລັດ. เຫຼືອງ, ທີ່ສຸດແລ້ວໄດ້ຖືກປະສົມກັບຕິນ, ເພີ່ມຄວາມສະເໜີໃນການແຈ້ວແລະລົງຄວາມຮ້ອນຂອງມັນ. ໄດ້ແຕ່, ເນື່ອງຈາກຄວາມກັງວັນດ້ານຄວາມປອດໄພແລະກົດສະໜູນແຫ່ງແວດລ໌, ລັດສະເພາດອື່ນໆເຊັ່ນເງິນ, ເຫຼືອງແລະເບີສີມັດກຳລັງເປັນທີ່ນິຍົມ. ລັດສະເພາດແຕ່ລະຢ່າງນີ້ມີຄຸນສະພາບຂອງມັນເอง; ເຊັ່ນ, ເງິນເພີ່ມຄວາມສົ່ງຜ່ານothermal ແລະ ອິเลັກໂຕຣິກ, ເນື່ອງຈາກເບີສີມັດລົງຄວາມຮ້ອນ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນສິ່ງທີ່ສົມບູรณ์ສຳລັບການໃຊ້ທີ່ສັງຄັນ.

ຄະແນນກາຍຝົ່ງແລະຄວາມປະຕິບັດຂອງສະເພາແມ່ນຖືກຮັບຜົນຢ່າງໃຫຍ່ໂດຍສາມາດຈຳປະນີຂອງອັລີເຊີ. ສະເພາທີ່ມີຕິນຫຼາຍກວ່າທົ່ວໄປສ່ວນຫຼາຍມີຄະແນນກາຍຝົ່ງຕ່ຳກວ່າ, ເພີ່ມຄວາມສະຫງົບແລະສະຫນຸນໃນການຮ່ວມຂອງແຫຼມ. ອຸດมະກຳອິเลັກໂຕຣນິກສໍ້ມັກຕ້ອງການສະເພາທີ່ມີສາມາດຈຳປະນີເປັນພິเศດເພື່ອສົ່ງຜົນໃຫ້ຄວາມໜ້າສູ້ແລະຄວາມມີຄວາມສຳເລັດ. ການແຈ້ງຂໍ້ມູນຂອງອຸດມະກຳ, ສະເພາຕິນ-ເລັດຍັງມີສ່ວນຫຼາຍໃນການໃຊ້, ແຕ່ການໃຊ້ສະເພາທີ່ບໍ່ມີເລັດແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງສັງເກັດໄດ້ເນື່ອງຈາກຄວາມປົກຄອງແຫ່ງສິ້ນແວ່ງແລະຄວາມປະຕິບັດໃນການເຮັດວຽກທີ່ສັງຄົມຕໍ່ອຸນຫະພູມ.

ສະເພາບໍ່ມີເລັດ vs ສະເພາແຫຼ່ງທີ່ມີເລັດ

ການປ່ຽນແປງຈາກ solder ເຊື່ອລັດທີ່ມີລັດໄປສຳລັບ solder ບໍ່ມີລັດໄດ້ຖືກຂັບເຄື່ອງໂດຍເສັ້ນສິ່ງທີ່ຕ້ອງການຫຼັງຈາກກົດหมายຂອງສະຫະພັນອຸລູບ (RoHS) ທີ່ກັດກຳແຫວງໃຫ້ບໍ່ໃຊ້ວັດຖຸທີ່ມີຄວາມເສິຍຫາຍໃນອຸປະກອນອິเลັກໂຕຣນິກ. Solder ບໍ່ມີລັດສ່ວນຫຼາຍແມ່ນເຮັດຈາກເຊື່ອນັ້ນແບບກັບເ Fritz ໃນເຄື່ອງໝູ່ເຊື່ອເງິນແລະເຄື່ອງໝູ່ເຊື່ອນັ້ນ. ອີງຕາມການເລືອກແລະສຳຄັນເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນສຳຄັນສຳລັບຜູ້ຜະລິດທີ່ຕ້ອງການປະກັນການປົກຄອງໂດຍບໍ່ມີການເສຍຄວາມແຂງແລະຄວາມສຳເລັດຂອງການປະຕິບັດທີ່ຕ້ອງການໃນອິเลັກໂຕຣນິກ.

ກ່ຽວກັບຄວາມເປັນໄປ ເຄື່ອງສູ້ທີ່ມີລິດຖືກຕົ້ນໃຈເພື່ອຄວາມສະຫງົບໃນການໃຊ້ແລະຄວາມຮ້ອນຕ່ຳກວ່າ; ເຖິງແມ່ນນິວາດໃນເทັກໂນໂລຊີ້ເຄື່ອງສູ້ທີ່ບໍ່ມີລິດໄດ້ຍ້າຍຂົງຫ່າງ. ເຖິງວ່າເຄື່ອງສູ້ທີ່ບໍ່ມີລິດສຸດ່ວຍຄວາມຮ້ອນທີ່ສູງກວ່າ, ຄຸນສະມາດແລະຄວາມແຂງແຂງຂອງມັນ, ຕົ້ນທີ່ເປັນເຫຼົ້າຫຼັງ, ກາຍເປັນສະເພາະສຳລັບອຸປະກອນອີເລັກໂຕຣນິກສະຫລັດ. ການເຄື່ອນໄຫວຂອງຊ່ວງເສັ້ນສະແດງຄວາມແປງປรวນຫຼາຍໄປໜ້າການເລື່ອງໄປໜ້າການເລື່ອງທີ່ບໍ່ມີລິດ, ກັບການສຶກສາບາງຢ່າງແນະນຳວ່າຫຼາຍກວ່າ 80% ຂອງອີເລັກໂຕຣນິກສີ່່ຟ້ອງໃຊ້ເຄື່ອງສູ້ທີ່ບໍ່ມີລິດ. ອິດສະຫຼະຍົກເຫຼົ້ານີ້ວ່າເປັນຜົນປະໂຫຍດບໍ່ແຕ່ເພື່ອການປະກັນແຕ່ຍັງເພື່ອການສ້າງສິ່ງທີ່ເປັນມັນເປັນເປັນເປັນ.

ຄຳສັ່ງຫຼັກໃນການສ້າງອີເລັກໂຕຣນິກ

ວິທີການສູ້ PCB ແລະອຸປະກອນ

ແຂ້າດັ່ງເປີນສ່ວນຫຼັກໃນການຊຸມ PCB ໄດ້ໂດຍຊ່ວຍໃຫ້ຄອບຄົນອິเลັກໂຕນິກຕໍ່ກັນຢ່າງເປັນຈຳນວນ. ການໃຊ້ແຂ້າດັ່ງທີ່ມັກຈະຮ່ວມກັບແຂ້າໄວ້ແລະແຂ້າ flux ໄດ້ໂດຍເປັນຜູ້ສົ່ງສິ່ງອິเลັກໂຕນິກໃນອຸປະກອນ. ມີວິທີການຫຼາຍໆທີ່ໃຊ້ໃນການຊຸມອິເລັກໂຕນິກເພື່ອແຂ້າ, ເຖິງ reflow, ອື່ມືແຂ້າ, ແລະແຂ້າໃນແຜ່ນ. ລັກສະນະທີ່ແຕ່ລະວິທີການຕ້ອງການຄວາມປົກຄົ້ມໃນອຸນຫະພູມແລະການແຂ້າເພື່ອໃຫ້ແຂ້າດັ່ງມີຄວາມໜຶ່ງແຫັງ. ເປັນຕົ້ນ, ການແຂ້າທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງສາມາດເຮັດໃຫ້ອັตราການຫຼຸດລົງຂອງອຸປະກອນສູງຂຶ້ນ. ເປັນຕົ້ນ, ການຄົ້ນຄວ້ນສະແດງວ່າການແຂ້າທີ່ບໍ່ດີສາມາດເຮັດໃຫ້ອັตราການຫຼຸດລົງສູງສຸດ 20%, ສະແດງຄວາມສຳຄັນຂອງການຮຽນຮູ້ການແຂ້າໃນການຊຸມອິເລັກໂຕນິກ.

ການແຂ້າໃນແຜ່ນ vs ການແຂ້າມື

ການเปรียบเทียบການ땜ແຍງໃໝ່ກັບການ땜ມືເປີດສະຫນິດຄວາມຕໍ່ເຖິງ, ກົນທຶນ, ແລະຂອງປະໂຍດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. กານ땜ແຍງທີ່ຮູ້ຈັກເພື່ອຄວາມໄວແລະຄວາມຊັນແທ້, ໄດ້ຖືກແນວໃຫ້ເປັນສະເພາະສຳລັບສະຖານທີ່ຜົນิตຂົນຫຼາຍທີ່ຄວາມຊັນແທ້ແມ່ນກີນ. ຕົວຢ່າງນີ້ເປັນການຜ່ານ PCBs ເທິງແຍງຂອງ solder ທີ່ເປັນໜ້ອຍ, ທີ່ສຳເລັດການ solders ຂອງທຸກໆຈຸດຕິດຕໍ່ທັງໝົດດຽວກັນ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນການເລືອກທີ່ເປັນຄ່າທີ່ສຳເລັດສຳລັບການຜົນิตຫຼາຍ. ດ້ານກາງ, กານ땜ມືສະຫນິດຄວາມຫຼວງໃຫ້ສະຖານທີ່ເປັນການprototype ຫຼືການຜົນิตຂົນໜ້ອຍທີ່ຄວາມແນະນັບແລະຄວາມສຳເລັດແມ່ນຕ້ອງການ. ອຸບັດຕິພາບສະຖານສະຫນິດສະຫນິດວ່າ, ເຖິງການ solders ແຍງສາມາດຈັດກັບພັນແຫຼັ້ງທີ່ເປັນໜ້ອຍ, กານ solders ແມ່ນສາມາດເປັນການເລືອກທີ່ເປັນຄ່າສຳຫຼາຍກັບການປະສົມປະສານທີ່ສຳຄັນ. ທຸກໆວິທີ້ມີສະຖານທີ່ເປັນພື້ນຖານໃນການຜົນิต, ກັບການເລືອກທີ່ຖືກຂັບໂດຍຄວາມຕໍ່ເຖິງຂອງໂຄງການແລະການຜົນิต.

ເລືອກ solder bar ທີ່ຖືກຕ້ອງສຳລັບໂຄງການຂອງคุณ

Melting Points and Thermal Considerations

ການເລືອກສະຫວນ땜ທີ່ເປັນສຳຄັນສຳລັບໂຄງການແມ່ນຕຳຫຼວດໃນການຮູ້ຈັກຈຸດຂົນຂອງມັນແລະຄວາມພິຈາລະນາທີ່ເຊື່ອມໂຍງກັບຄວາມຮ້ອນ. ສະຫວນແຕ່ລະປະເທດມີສ່ວນປະສົມທີ່ຕ່າງກັນ, ກັບເປັນເລີ່ມຈາກເຕິນແລະເລີດ ຫຼືເຕິນແລະເງິນ, ເຊິ່ງມີຜົນກະທົບຕໍ່ຈຸດຂົນຂອງມັນ. ຕົວຢ່າງ, ສະຫວນແຕ່ທີ່ມີເລີດ 63/37 ມີຈຸດຂົນທີ່ 183°C, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນສຳຄັນສຳລັບການໃຊ້ທີ່ຕ້ອງການອຸນຫະພູມຕ່ຳ. ເຊິ່ງແຕ່ລະກັບ, ສະຫວນແຕ່ທີ່ບໍ່ມີເລີດ, ທີ່ມີເງິນແລະເຄື, ມີຈຸດຂົນສູງກວ່າ, ເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມແຂງແຂ້ອນທີ່ດີກວ່າ. ເນັ້ງ, ການເລືອກສ່ວນປະສົມທີ່ຖືກຕ້ອງຂອງສະຫວນແຕ່ແມ່ນສຳຄັນສຳລັບການແນະນຳສະຫວນທີ່ໜ້າສຳເລັດໃນອິเลັກໂຕຣນິກ.

ໃນການໃຊ້ອົງປະກອບເຄື່ອງມືດຽວ, ອຸນຫະພັນຂອງແຜນສົ່ງມີຄວາມສຳຄັນຕໍ່ຄວາມຖິກແທນຂອງຈຸດສົ່ງ. ການບໍ່ສາມາດຈົບກັນຂອງອຸນຫະພັນກາຍຂອງສົ່ງແລະອົງປະກອບສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເປັນໄປແລະຄວາມລົ້ມເຫຼວໄດ້. ຄຳແນະນຳກ່ຽວກັບໂປຣໄຟວ໌ອຸນຫະພັນໃນການສົ່ງແມ່ນສຳຄັນເພື່ອອົບຕິມາໄຊ້ຄວາມສຳເລັດຂອງສົ່ງ. ຕົວຢ່າງ, ການແນະນຳອຸນຫະພັນທີ່ເປັນຫຼັງຫຼີນແລະມີການຄົ້ນຕົວໃນການສົ່ງສູງ (reflow soldering) ເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍແຫຼງຂອງອຸນຫະພັນແລະຂໍ້ຜິດພາດ. ດັ່ງນັ້ນ, ການຄົ້ນຄວ້າວິທະຍາศาสຶກ່າວວ່າ ຄວາມແທນຂອງຈຸດຝູ້ຂອງແຜນສົ່ງແລະເສັ້ນສົ່ງທີ່ໃຊ້ສາມາດເພີ່ມຄວາມຍຸ່ງແຍ່ງແລະຄວາມໜ້າສົນໃຈຂອງການເຊື່ອມ.

บทบาทของสารฟลักซ์ในการเชื่อมต่อไฟฟ้า

ນ้ำດຳຫມາກ ອອກແບບສ່ວນປະສົມໃນການເພີ່ມຄຸນລັງຂອງຊ່ອງທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ໄຟຟ້າ ແລະ ກຳປະຍາມການໂຮມເປັນເຫດໃນການດຳຫມາກ. มັນເປັນເຄື່ອງໝາຍທີ່ຖືກເອົາມາໃຊ້ເພື່ອລົບໂຮມຈາກພິນເໜືອຍ ເພື່ອສ່ວນປະສົມທີ່ດຳຫມາກ. ການແຍກແຕກຕ່າງກັນຂອງປະເພດຫມາກແມ່ນສຳຄັນ. Rosin-based fluxes ແມ່ນປະເພດແຫ່ງການແລະໃຊ້ຢ່າງໜົນໃນອົງປະກອບເອລັກໂຕນິກ. Water-soluble fluxes ຕ້ອງການການລົບຫມາກທີ່ສົມບູນຫຼັງຈາກດຳຫມາກ, ເນື່ອງຈາກ no-clean fluxes ເຫຼົ່ານີ້ຈະຄຸ້ມຄຸນຫມາກ.

ການໃຊ້ solder flux ຄົບຖ້ວງແມ່ນສຳຄັນໃນການເພີ່ມຄຸນະພາບຂອງຫຼັກສ້ອດແລະປ້ອຍໄວທາງຂອງອົງປະກອບ. ການໃຊ້ flux ຄົບຖ້ວງສາມາດຫຼຸດອັตราການຜິດພາດຂອງຫຼັກສ້ອດໄດ້ຢ່າງເສີມສູງ. ຕື້ສະແດງວ່າການຮວບຮວມກັນຂອງ soldering wire ແລະ flux ໄດ້ສຳຄັນ; ຖ້າໃຊ້ຖືກຕ້ອງ, ມັນຈະຫຼຸດການຜິດພາດຂອງຫຼັກສ້ອດທີ່ເกີດຈາກການຍຶດຕິດຫຼັງຫຼືການເສີມ. ດັ່ງນັ້ນ, ຫຼັກສ້ອດທີ່ບໍ່ມີ flux ທີ່ພຽງພໍມີຄວາມສຸກສັນທີ່ຈະເປັນໂксິເຊນແລະອ້ອນແຂງ. ດັ່ງນັ້ນ, ການຮູ້ຈັກການສ້ອດໃຫ້ມີຄວາມສຳເລັດໂດຍໃຊ້ປະເພດແລະຈຳນວນ flux ທີ່ຖືກຕ້ອງແມ່ນສຳຄັນສຳລັບໂປຣເຈັກຕ໌ສ້ອດທຸກອັນ.

Solder Bars ສຳລັບຜູ້ຊ່ຽວຊານອິเลັກໂຕນິກ

RoHs Solder Bar ບໍ່ມີເหลັກ (ຕ້ອງການກັບການໂксິເຊນ)

ການເລືອກໃຊ້ແຜນ땜 RoHS ບໍ່ມີເຕິກ ແມ່ນຄວາມເລືອກທີ່ດີສຳລັບຜູ້ຊ່ຽງວຽກອິเลັກໂຕຣນິກສະພາບທີ່ຕ້ອງການຮັກษาຫຼຸດທີ່ບໍ່ມີออกຊິເດ. ເພື່ອແຜນ solder ນີ້ບໍ່ແຍກໄປກັບສະຖານການແວງກາຍ ແຕ່ຍັງສັງຄະເນຟັງຄ່າງທີ່ດີໃນການໃຊ້ງານອຸນຫະພູມສູງ. ມັນສ່າງຈາກເຕິກແລະโลຫะອື່ນໆທີ່ອອກຊິເດໄດ້, ແລະສະຫນັບການສົ່ງອຸນຫະພູມທີ່ໜຶ່ງ. ອັນດັບນີ້ເຮັດໃຫ້ມັນມີຄ່າໃນການຜະລິດອິເລັກໂຕຣນິກສະພາບໃໝ່, ໂດຍມີຄວາມແນ້ງແລະການປັບປຸງການແວງກາຍເປັນສິ່ງທີ່ສຳຄັນ. ທ່ານຫຼາຍຄົນຍິ່ງຍາກຢູ່ RoHs Lead-Free Solder Bar (Oxidation Resistant) ເພື່ອຄວາມໜ້າທີ່ໃນການສະໜອງຫຼຸດທີ່ແຂງແລະໜຶ່ງທີ່ສາມາດຕໍ່ສູ້ກາລະກັນໄດ້.

RoHs ເສັ້ນຜ້າປ້ອນທີ່ບໍ່ມີທາດເຫຼັກ ທົນທານຕໍ່ການກັ່ນຕອງ

ສຳພາດການ땜ທີ່ໜ້າສະເຫຼີງແລະເປັນມanuts ສຳລັບການແວງກາຍ, ກັບແຜນ Tin ທີ່ບໍ່ອອກຊິເດແລະອຸນຫະພູມສູງ, ໄປສຳລັບການໃຊ້ງານອິເລັກໂຕຣນິກສະພາບທີ່ມີຄວາມໜ້າ.

High Purity Leaded Sn55Pb45 Solder Bar

Bars ແສັງ Sn55Pb45 ຜູ້ມີຄວາມເປັນສະຫງົດສູງມີบทบาทທີ່ສຳຄັນໃນອຸຕະສາຫະກິດເນື່ອງຈາກຄວາມສະຫງົດສູງແລະຄວາມຜົນພາບທີ່ເທົ່າທຽນ. Bars ນີ້ມີສ່ວນປະກອບ 55% ຕິນແລະ 45% ເຊີນ, ແລະເປັນທີ່ຮູ້ຈັກກັນດີວ່າສາມາດສ້າງຫຼັກສູນແສັງທີ່ໜ້າສົ່ງໃນອຸປະກອນອິเลັກໂຕນິກສ່ວນຫຼາຍ, ທຳອິດທີ່ຕ້ອງການຄວາມແຂງແຂ້ອງເຄື່ອງຂັບ. ໄດ້ມີການປ່ຽນແປງຂອງກົດສານໄປສູ່ສົ루ຊັນທີ່ບໍ່ມີເຊີນ, bars ແສັງ Sn55Pb45 ຍັງຖືກເລືອກໃຊ້ໃນໂປແຈກທີ່ຕ້ອງການຄຸນສູນແສັງທີ່ບໍ່ມີຄວາມເປັນໄປໃນສະຖານະອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ອິດສະຫຼະກັນໃນສາຂານີ້ສະແດງຄວາມຄິດເຫັນວ່າ bars ແສັງ Sn55Pb45 ຜູ້ມີຄວາມເປັນສະຫງົດສູງມີຄວາມໜ້າສົ່ງໃນການໃຊ້ງານພິເສດ.

ຄວາມບໍລິສຸດສູງ leaded solder bar Sn55Pb45 Anti-oxidation Electrolytic ມື dip soldering Wave Tin Bar ການເຊື່ອມໂລຫະ

ດ້ວຍສ່ວນປະກອບທີ່ແຂງແຂ້ອງ 55% ຕິນແລະ 45% ເຊີນ, bars ແສັງນີ້ມີຄວາມຜົນພາບທີ່ແຂງແຂ້ອງໃນສະຖານະທີ່ຂໍ້ມາຍາກ, ໂດຍຮັກษาຄຸນສູນແສັງທີ່ສຳຄັນ.

Bars ຕິນ Sn60Pb40 ສຳລັບການແສັງໃນລົງທີ່ລາຄາຈາກສະໝັກ

ບານ Sn60Pb40 ຄຸນແຄນທີ່ມີລາຄາຈາກສະເພາະແມ່ນຕື້ອົງປະກອບທີ່ນຳໃຊ້ໄດ້ດີໃນການຫຼວງແຫຼວໂດຍເປັນພິเศດ, ຕົວຢ່າງໃນການປະຕິບັດທີ່ໃຫຍ່. ອັນດັບທີ່ດີທີ່ສຸດຂອງ 60% ຕິນແລະ 40% ກາແລງສົ່ງຜົນທີ່ດີໃນການເຄື່ອນໄຫວແລະຄຸນແຄນທີ່ຮ້ອນ, ຢູ່ໃນການສົ່ງຜ່ານຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດຫຼາຍ, ທີ່ຈັດການລາຄາໄດ້ດີ. ບານນີ້ເປັນການສົ່ງຜ່ານທີ່ດີໃນສະຖານທີ່ທີ່ຄວາມສະເພາະແມ່ນສຳຄັນ. ພວກເຂົາສຸກສານ Factory Price Sn60Pb40 Tin Lead Solder Bar ເພາະວ່າມັນສຳເລັດໃນການຈັດການລາຄາແລະຄວາມສຳເລັດທີ່ດີ, ມັນເປັນທີ່ນິຍົມໃນການໃຊ້ທີ່ຄ້າ.

ລາຄາໂຮງງານຜະລິດ Sn60Pb40 Tin Lead Solder Bar 60A Wave-soldering Tin Bar

ແມ່ນເປັນການແກ້ໄຂສໍາລັບການຫຼວງແຫຼວ, ບານນີ້ສົ່ງຜົນທີ່ດີໃນການເຄື່ອນໄຫວແລະຄຸນແຄນທີ່ຮ້ອນ, ອັບເຕີເລີດທີ່ດີທີ່ສຸດທີ່ສຳເລັດທີ່ສຸດໃນການຜະລິດຫຼາຍ.