ການໃຊ້ງານທີ່ຫຼາຍທີ່ສຸດຂອງພາສະຕິກ solder ໃນການຜະລິດອົງປະກອບເButtonTypeຣນິກສ์

ອຸປະກອນໃຫ້ຍ່ຂອງ Solder Paste ໃນການຊືມ PCB

Surface Mount Technology (SMT) Component Attachment

ໜຶ່ງນຳເປັນອີງຄົ້ມທີ່ສຳຄັນໃນການແຍກຂົນສ້າງພວກ. ມັນເຮັດວຽກເປັນລາຍການທີ່ຖືກອຸບັຕິຈາກທີ່ຫຼັງ, ແລະ ຕື້ແນວ່າມີຄວາມສູງສຸດໃນການເຊື່ອມໂຍທີ່ໄດ້. ການໃຊ້ໜຶ່ງນຳໃນ SMT ໄດ້ຮັບຄວາມສຳເລັດ, ເຊິ່ງເປັນການຫຼຸດເວລາສືບສາມ, ແລະ ອຸບັດທີ່ສູງຂຶ້ນ, ສະເພາະໃນການເຂົ້າໃຈທີ່ມີຄວາມສູງສຸດ, ໂດຍທີ່ມີຄວາມສູງສຸດ. ການວັນນະຍົກຂອງອຸດສາຫະກຳ, ການໃຊ້ໜຶ່ງນຳທີ່ມີຄວາມສູງສຸດຫຼຸດອຸບັດທີ່ 50%, ເຊິ່ງເປັນການເລືອກທີ່ສຳຄັນສຳລັບການຮັກษาຄວາມສຳເລັດແລະຄຸນຄ້າ.

BGA ແລະ QFN Package Soldering

ການແປ້ຽງ BGA (Ball Grid Arrays) ແລະ QFN (Quad Flat No-leads) ຕ້ອງກາຍຄວາມຖັບຖູ່ສູງ, ເຮັດໃຫ້ການໃຊ້ solder paste ໄດ້ເປັນການທີ່ສັບສົນ. Solder paste ທີ່ໄດ້ຖືກໃຊ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງຈະຊ່ວຍໃຫ້ມີການແປ້ຽງທີ່ແຂງແລະໜ້າສົ່ງຄວາມສັນໃຈ, ເພີ່ມການປ້ອງກັນບັນຫາ voids - ບັນຫາທີ່ເປັນສິ່ງທີ່ເກີດຂຶ້ນຫຼາຍໃນປະເພດນີ້. ເພື່ອເພີ່ມຄວາມໜ້າສົ່ງຄວາມສັນໃຈໃນການແປ້ຽງ, ການໃຊ້ຕິດຕາມເทືກນິກ ເຊັ່ນ ການກວດສອບ solder paste ແລະການ reflow ທີ່ມີການປັບປຸງ. ອິດສະຫຼະພາບທີ່ດີທີ່ສຸດໃນອຸດົມສາຫະກຳ ວ່າການໃຊ້ solder paste ທີ່ເປັນສະເພາະ ຈະຊ່ວຍໃຫ້ອັตราສັນຍາຂອງ BGA ແລະ QFN ໄດ້ເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍ; ການສັງເກດັ່ງກ່າວ ສະແດງວ່າມີການปรຸບປຸງໃນຄວາມແຂງແລະໜ້າສົ່ງຄວາມສັນໃຈຂອງການແປ້ຽງ, ກັບການລົບລັບ void ມາເປັນ 10%.

wiązາງແລະວິທີ້ການແປ້ຽງ

ໃນອາຄານຂອງການສ້າງແບບລົງພື້ນ, ບໍ່ດຳເປັນຫມູ່ທີ່ມີຄ່າຍ້າຍໃນການຊ່ວຍໃຫ້ມີການຈັດຕັ້ງຄວາມໄດ້ຮັບຂອງແບບເສັ້ນທີ່ເรັ່ງດ້ວຍ. ມັນເພີ່ມຄວາມເรັ່ງດ້ວຍໃນເວລາການປ່ຽນແປງ, ອະນຸຍາດໃຫ້ຜູ້ພັດທະນາສຳເລັດການປ່ຽນແປງຢ່າງວິທີການແລະເຮັດການແກ້ໄຂທີ່ຕ້ອງການ. ຕື່ມໄປ, ໃນການກູ້ຄືນ, ບໍ່ດຳເປັນຫມູ່ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ມີຄວາມມີຄວາມສຳເລັດໃນການເອົາອອກແລະເພີ່ມເຂົ້າໃຫ້ສ່ວນປະກອບໃນການສຸກສັງຄົມຫຼືປ່ຽນແປງ. ຜູ້ຊ່ຽວຊານໃນອາຄານກ່າວວ່າ ບໍ່ດຳເປັນຫມູ່ທີ່ມີຄວາມສຳຄັນໃນການນີ້ເນື່ອງຈາກຄວາມຫຼາຍແບບແລະຄວາມຖືກຕ້ອງ. ຕົວຢ່າງ, ການໃຊ້ມັນໃນການສ້າງແບບລົງພື້ນສາມາດຫຼຸດເວລາໂຄງການໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 30%, ການໃຫ້ຄວາມເປັນການປະກົດໃນອາຄານທີ່ເຄື່ອນໄຫວ.

ບໍ່ດຳໃນອຸຕະຫຼິດແລະອົງປະກອບ LED

การผลิตไฟ Led Strip

ນິວ້ມແປງສະພາບເລີ່ມມີบทบาทຄຸນຫຼາຍໃນການຜະລິດແສງ LED ທີ່ຊ່ວຍໃຫ້ທັງຄວາມມີຄວາມຮ້ອນແລະຄວາມມີຄວາມໄດ້ເຊື່ອສົງ. ການຈັບຂູ່ຂອງແສງ LED ດັ່ງກ່າວຕ້ອງກາຍໂດຍຄວາມສາມາດຂອງນິວ້ມແປງສະພາບໃນການໃຫ້ຄວາມແຂງແລະຄວາມສົ່ງສຳເລັດ, ທີ່ແມ່ນຄຸນຫຼາຍໃນການແປງສະພາບຄວາມຮ້ອນຂອງ LEDs. ນີ້ບໍ່ແມ່ນເທົ່າໃດເພີ່ມຄວາມຍາວຍຸດຂອງ LEDs ເທົ່ານັ້ນ, ທີ່ຍັງເພີ່ມຄວາມສຳເລັດຂອງພວກເຂົາ, ເນື່ອງຈາກການຈັດການຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດສີ່ມາກັບຄຸນພາບແສງແລະຄວາມມີຄວາມໄດ້ເຊື່ອ. ຂະຫນາດຂອງແສງ LED ກຳລັງເຫັນການເພີ່ມຂຶ້ນຫຼາຍເນື່ອງຈາກຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນໃນການເຮົາເຮືອ, ການຄ້າ, ແລະການອຸດົມສາດ. ການເພີ່ມຂຶ້ນນີ້ສືບສາມາດກັບຄວາມຄ້າງຄຸນຫຼາຍຂອງນິວ້ມແປງສະພາບທີ່ມີຄວາມສຳເລັດທີ່ສົ່ງເສີມຄວາມຕ້ອງການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງການຜະລິດແສງ LED, ເຊັ່ນການລົບລົ້ມອັตราຂອງຄວາມບໍ່ສຳເລັດແລະຄວາມສຳເລັດທີ່ດີຂຶ້ນຂອງການເຮັດທັງໝົດ.

ການຈັບຂູ່ມຸລະກຸລີ່ພະລັງງານ

ໃນອິເລັກໂຕຣນິກສ໌ພະຍາງ, ທີຄນໂລຊີແຫ່ງປາສະທີ້ແມ່ນສ່ວນຫຼັກໃນການຮວບຮວມມຸ່ນແມ່ນຟັງພະຍາງ, ເ Barton ການເປັນໄປດ້ວຍຄວາມເຂັ້ນແຂງສູງແມ່ນສຳຄັນ. ປາສະທີ້ຕ້ອງສາມາດສັນຍາກັບriteria ຄວາມສຳເລັດຫຼາຍຢ່າງ, ບັນຫາການຈັດການຄວາມຮ້ອນທີ່ດີ, ເພື່ອສັນຍາການຫຼຸດຄວາມຮ້ອນແລະຫຼຸດລົງຄວາມສິ່ງທີ່ເກີດຂຶ້ນຂອງອິເລັກໂຕຣນິກ. ດ້ວຍການເພີ່ມຄວາມຍຸ່ງຍາວຂອງສ່ວນປະກອບແມ່ນຟັງ, ປາສະທີ້ສະໜັບສະໜູນຄວາມສະຖິລແລະຄວາມສຳເລັດຂອງມຸ່ນແມ່ນຟັງພະຍາງ. ຕາມຂໍ້ມູນຂອງອຸດົມສາດ, ການໃຊ້ປາສະທີ້ທີ່ມີຄວາມສຳເລັດສູງສາມາດເພີ່ມຄວາມຍຸ່ງຍາວຂອງແມ່ນຟັງ, ລົງຄວາມສັງຄັນຂອງການແທນແລະເພີ່ມຄວາມຄຸ້ມຄ່າທັງໝົດຂອງລະບົບ.

wiązາງປາສະທີ້ພິເສສໍ່ສຳລັບການຜະລິດອິເລັກໂຕຣນິກ

ປາສະທີ້Sn60Pb40 ທີ່ອຸນຫະພູມຕ່ຳສໍ່ສຳລັບPCB SMD

Sn60Pb40 ເປັນເຄື່ອງສະແດງທີ່ຖືກພິຈາລະນາສໍາລັບການໃຊ້ງານທີ່ອຸນຫະພູມຕ່ຳແມ່ນສິ່ງທີ່ສຳຄັນ. ອັນຍຳນີ້ໄດ້ຖືກອອກແບບສໍາລັບການຮັກษาຄວາມສັນຕິສຸດຂອງສ່ວນປະກອບທີ່ຄົບຄວາມຮ້ອນໄດ້ງ່າຍ ໃນ PCB SMDs, ເພື່ອຫຼຸດຄວາມສັນຍິນຂອງຄວາມເສຍໂຫຼດຈາກຄວາມຮ້ອນ. ໂດຍການຫຼຸດຄວາມຮ້ອນ, ມັນຊ່ວຍໃຫ້ຄວາມໜຶ່ງແຫນງ ແລະ ຄວາມຍາວຄາຍຂອງການຊຸມຊົນອິเลັກໂຕຣນິກ. ການຄົ້ນຄົ້ນໄດ້ສະແດງວ່າ ທີ່ໃຊ້ອັນຍຳອຸນຫະພູມຕ່ຳ ຈະເພີ່ມຄວາມປະຕິບັດງານ, ສະເພາະໃນອຸປະກອນທີ່ມີຄວາມແປรว່າງຂອງອຸນຫະພູມ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ Sn60Pb40 ເປັນຕື້ອງເລືອກທີ່ດີກວ່າສໍາລັບຜູ້ທີ່ສຳເນິດການຊຸມຊົນອິເລັກໂຕຣນິກ ເພື່ອອີງຄະແນຄວາມປະຕິບັດງານ ແລະ ຄວາມປອກປ້ອງ.

ອຸນຫະພູມຕ່ ໍາ ການເຊື່ອມໂລຫະ Tin lead Solder Paste Sn60Pb40 ສໍາ ລັບ PCB SMD

ມີສ່ວນປະກອບ 60% ຕິນ ແລະ 40% ເລັດ, Sn60Pb40 ກຳລັງຫຼຸດອຸນຫະພູມການແສງສູງ. ສໍາລັບສະຖານະທີ່ຕ້ອງການການໂຫຼດຄວາມຮ້ອນນ້ອຍ, ມັນແມ່ນສິ່ງທີ່ສຳຄັນສໍາລັບການຮັກษาຄວາມໜຶ່ງແຫນງຂອງອິເລັກໂຕຣນິກ, ສະເພາະໃນ PCB ກາຍໜັງແລະການຊຸມຊົນທີ່ສໍາຄັນ.

Sn55Pb45 Alloy for LED Circuit Boards

합금 Sn55Pb45 ได้สร้างสมดุลที่ไม่เหมือนใครระหว่างการจัดการความร้อนและความมีประสิทธิภาพทางไฟฟ้า ทำให้มันเป็นตัวเลือกที่โดดเด่นสำหรับแผงวงจร LED โลหะผสมนี้รวมความสามารถในการระบายความร้อนกับการนำกระแสไฟฟ้า ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการรักษาประสิทธิภาพและความทนทานของ LED อย่างไรก็ตาม การเชื่อมด้วย Sn55Pb45 มีความท้าทาย เช่น การยึดเกาะของโลหะผสมและการหมุนเวียนความร้อน ซึ่งต้องการการควบคุมที่แม่นยำและกระบวนการเชื่อมที่เหมาะสม การเลือกใช้ Sn55Pb45 ในอุตสาหกรรม LED ได้รับการสนับสนุนจากความสามารถในการรักษาเสถียรภาพทางความร้อนขณะที่ยังคงตอบโจทย์ความต้องการทางไฟฟ้า โดยมีหลักฐานจากข้อมูลเชิงผู้เชี่ยวชาญและตลาดที่แสดงให้เห็นถึงการใช้งานอย่างแพร่หลายในแอปพลิเคชัน LED ยุคใหม่

Sn55pb45 Tin Lead ສໍາລັບ Pcb Led LED Strip Light 500g Solder Paste

ด้วยการผสมผสานของ 55% ของตะกั่วกับ 45% ของสังกะสี แป้งเชื่อม Sn55Pb45 มอบประสิทธิภาพทางความร้อนที่ยอดเยี่ยมสำหรับชุดประกอบ LED ข้อต่อเครื่องกลที่แข็งแรงช่วยเพิ่มความน่าเชื่อถือ ซึ่งเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการส่องสว่างที่คงที่และความมีประสิทธิภาพทางพลังงานในแถบและแผง LED

การปรับปรุงประสิทธิภาพของแป้งเชื่อมด้วยแนวทางปฏิบัติที่ดีที่สุด

ການເລືອກແຜ່ງທີ່ຖືກຕ້ອງສຳລັບການ Soldering

ການເລືອກແຜ່ງ solder ທີ່ເປັນຄົນຂົງໃນການເພີ່ມຄວາມສຳເລັດໃຫ້ກັບຜົນລັບຂອງການ soldering, ເນື່ອງຈາກມັນຊ່ວຍໃຫ້ຄົງທີ່ກັບ solder paste. ການແຜ່ງເຮັດວຽກเปັນເຄື່ອງມືລ້າງທີ່ລົບລະຫວ່ງ oxide layers ແລະເພີ່ມຄວາມສຸກສານຂອງຄຸນສົ່ງ, ອັນມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມແຂງແຂ້ຂອງ connection. ໄດ້ມີຫຼາຍປະເພດຂອງ solder flux, ປຶກສະພາບ rosin-based, water-soluble, ແລະ no-clean flux. ມູນຄ່າແຕ່ລະປະເພດເປັນຄົນຂົງກັບຄວາມຕ້ອງການເພີ່ງ. ຕົວຢ່າງ, rosin-based flux ເປັນສິ່ງທີ່ດີສຳລັບໂຄງການອິเลັກໂຕຣນິກສ໌ທີ່ອາດບໍ່ມີການລ້າງຫຼັງຈາກ reflow, ເນື່ອງຈາກ water-soluble flux ເປັນທີ່歡迎ສຳລັບຄວາມຕ້ອງການລ້າງທີ່ແຂງແກ້ງກວ່າ. ລາຍການສະຖານະຂອງອຸ້ງປຸງ, ເຊັ່ນນັ້ນຈາກ IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), ເຫຼົ່ານັ້ນມີຄຳແນະນຳສຳລັບການເລືອກແຜ່ງ ໃນການເປັນຄົນຂົງກັບຄວາມສຳເລັດຂອງການ soldering ແລະຄຸນສົ່ງສຸດທ້າຍ.

ການເລືອກແລະລົບແບບ Lead-Free vs. Lead-Based

ການຍ້າຍຈາກແຜງ땜ທີ່ມີເລືອດໄປສຳລັບແຜງ땜ທີ່ບໍ່ມີເລືອດຖືກຂັບໂຫຼດຫຼາຍໂດຍຄວາມກະ Button ເຫຼົ່າງແລະຄວາມປອດໄພດ້ານສິ້ນສານ. ແຜງ<tool_call>ບໍ່ມີເລືອດ, ຕົວຢ່າງເຊັນ SAC305 (ຕິນ-ເງິນ-ກຸບ), ໄດ້ຖືກເລືອກບໍ່ແມ່ນເນື່ອງຈາກຄວາມສາມາດໃນການປັບປຸງກັບກົດໝາຍສິ້ນສານເຊັນ RoHS (ກຳລັງກັບກົດໝາຍເຄື່ອງໝາຍທີ່ເປັນbah) ແຕ່ຍັງເພື່ອປ້ອງກັນການປົກປ້ອງໃນການຜະລິດອົງປະກອບເຊື້ອສານ. ການສຶກສາเปรียบเทียบมັກຈະສະແດງວ່າ ເຖິງແມ່ນວ່າ ແຜງที่ไม่มีตะกั่วສ่วนใหญ่ต้องการอุณหภูมิการหลอมสูงกว่า แต่พวกเขาก็สามารถทำงานได้อย่างเพียงพอภายใต้เงื่อนไขการทดสอบต่าง ๆ ເປັນການຮັກษาຄວາມເสถິຍແລະຄວາມເສັ້ນແຍງທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ. ກົດໝາຍທີ່ມີຜົນ(button)ເຊັນ RoHS ກຳຈັດໃຫ້ໃຊ້ໍອົງປະກອບທີ່ບໍ່ມີເລືອດ, ຕື່ມການເລືອກແຜງ solder paste ໃນການສັງຄົມກັບກົດໝາຍແລະຄວາມສາມາດ.

按钮 Proper Storage and Handling Techniques

ການเกັບຮັກษาແລະຈັດການປ້າຍ땜ເປັນສິ່ງທີ່ຄຸນຫຼາຍຕໍ່ການรັກษาຄວາມມີຜົນການແລະຄວາມຍັງຍືນຂອງມັນ. ປ້າຍ땜ຕ້ອງຖືກเกັບໃນສະພາບທີ່ມີອຸນຫະພູມຕົ້ນ, ຕົວຢ່າງ 0-10°C, ເພື່ອປ້ອງກັນການออกຊິເດແລະການເສຍຄວາມມີຜົນກ່ອນເວລາ. ມັນສຳຄັນທີ່ຈະໃຫ້ປ້າຍ椴ໄດ້ຮັບອຸນຫະພູມຫ້າງກັບກ່ອນການໃຊ້, ເພື່ອຫຼຸດລົບບັນຫາທີ່ມີການສຳພັນທີ່ມີຄວາມສຳພັນ. ການເຮັດວຽກທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອຈັດການແມ່ນການສັງເສີມເຖິງອາຍຸການໃຊ້, ອັນດັບຫຼັງການໃຊ້, ແລະການແນະນຳການຄົ້ນຫວາງໃນເວລາທີ່ມີການແລ້ວ. ບໍລິສັດຜູ້ຜະລິດมັກຈະມີລາຍລະອຽດເພື່ອເຮັດ, ທີ່ເມື່ອຕິດຕາມ, ທີ່ສາມາດຮັກษาຄຸນສິດຂອງປ້າຍແລະເປັນການແລ້ວໂດຍບໍ່ມີຂໍ້ຜິດ.