het ontdekken van de soldeerpasta's die worden gebruikt in de elektronische industrie

wanneer het gaat om de productie van elektronische onderdelen,soldeerpastaDe kern van de PCB is een essentieel instrument dat PCB's samenstelt en de betrouwbaarheid van elektrische verbindingen garandeert. Een uitgebreide kennis van de samenstelling, toepassingstechnieken en technologische vooruitgang is belangrijk voor het bereiken van goede kwaliteit van soldeerslijmen en efficiënte productie.

Invoering:

soldeerpasta's vormen een complex mengsel dat fijn poederhoudende soldeerlegeringen, fluxen en suspensie bevat. Dit stelt het in staat om nauwkeurig op pcb-soldeerpunten te worden geplaatst, waardoor oppervlakte-montagecomponenten worden bevestigd en elektronische paden worden gecre

samenstelling en soorten:

Normaal gesproken bevat een basislostepasta gelegeerde lospartikels (meestal tin-lood- of loodvrije samenstellingen zoals sac305), fluxmaterialen (rozin-gebaseerde/wateroplosbare/niet-schone soorten) en viscositeitsmodificatoren die bindmiddelen omvatten. De keuze van dergelijke mengsels

toepassing in de elektronische industrie:

In de elektronica-industrie wordt een stencil printmethode of een uitrusting gebruikt om soldeerpasta op printplaten (PCB's) aan te brengen. Daarna worden de componenten van de oppervlakte-montage-technologie (SMT) op de PCB's geplaatst voordat ze door reflow soldering gaan wanneer de pasta smelt

technologische vooruitgang:

De modernisering van de verkoop van pasta's heeft zich gericht op het verbeteren van de drukbaarheid, het waarborgen van een uniforme kwaliteit van de verbinding en het verbeteren van de betrouwbaarheid. Deze omvatten fijnere deeltjesgroottes voor een grotere resolutie in kleine onderdelen, een verminderde leegte in soldeerver

kwaliteitscontrole en -inspectie:

De belangrijkste punten van zorg met betrekking tot de kwaliteitscontrole bij het aanbrengen van soldeerpasta's zijn de optimalisatie van de stencilontwerpen, het opsporen van nauwkeurige afzetvolumes en de inspectie na de terugstroom om gebreken zoals bruggen tussen soldeermiddelen of onvoldoende sol

De Commissie heeft in haar advies van 15 juni 1996 een voorstel ingediend voor een richtlijn betreffende de toepassing van de richtlijnen inzake de bescherming van de gezondheid en de gezondheid van werknemers bij het gebruik van elektronische apparaten.